岗位职责（以下方向入职后再进行分配）： 1.负责SOC芯片驱动开发，包括BSP/KERNEL,外设驱动等； 2.负责交换芯片和交换机驱动开发，包括交换芯片SDK等； 3.负责网络协议栈软件开发，包括二层、三层网络协议等； 4.负责网卡Linux内核驱动和DPDK驱动的研发，包括驱动开发以及系统适配等； 5.参与公司芯片研发过程中的测试验证； 任职要求： 1.统招本科及以上学历，计算机、软件工程、通信工程、电子工程等相关专业； 2.良好的专业英文文献阅读和资料搜索能力； 3.综合素质良好，有责任心、上进心。