封装技术员
来源： 总站
5K~10K/月
工作性质全职
职位类别其他职位
招聘人数3人
学历要求本科
工作经验经验不限
性别要求不限
用工形式不限
技能等级不限
年龄要求不限
试用期三个月
试用期薪资6000元/月
工作地点武进区/高新区
职位描述
职责描述：
1. 芯片的贴片、打线、焊接等相关封装工作；
2. 配合完成工艺的开发、定型和转生产，处理基本的工艺异常问题；
3. 协助工程师改善工艺和生产规范问题；
4. 发现并处理生产过程中出现的问题，配合工程师完成封装不良品的分析；
5. 封装测试和可靠性设备的维护和调试；
6. 上级安排的其他工作。
任职要求：
1. 本科学历，应届生亦可；
2. 有半导体激光器、光通讯模块和LED行业工作经验优先；
3. 了解半导体激光器封装工艺流程及设备；
4．会使用die bonder, wire bonder等相关设备；
5. 工作积极主动，学习能力强；
6. 会使用solidworks等绘图软件优先；
