无锡市好达电子股份有限公司 来源:总站
  股份制企业  电子/半导体/集成电路  0万人民币  500-999人
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企业介绍
无锡市好达电子股份有限公司成立于1999年,注册资本7625万元,是知名的声表面波器件生产厂商。公司坐落于无锡经济开发区高运路115号,现有员工约600人。公司法定代表人为刘平,本科学历,1982年毕业于山东大学物理系。公司主要从事声表面波射频芯片的研发、设计、生产和销售,是兼具芯片设计技术、制造及封测工艺、标准化量产出货能力的国内厂商。公司主要产品包括滤波器、双工器和谐振器,广泛应用于手机、通信基站、物联网等其它射频通讯相关领域。
公司具有国内较强的科研创新能力,在被《科技日报》列为国外厂商垄断的“卡脖子”技术的手机滤波器领域已实现技术突破。公司的技术成果获国家科学技术进步奖二等奖2次、教育部科学技术进步奖一等奖1次、无锡市科学技术进步奖二等奖1次;公司承担和参与国家重点研发计划项目2项、承担国家工业转型升级强基工程1项、承担江苏省重点研发计划项目1项;公司是国家高新技术企业、无锡市委及人民政府认定的“科技创新优秀企业”、无锡工信局认定的“无锡市认定企业技术中心”、无锡科技局认定的“无锡市工程技术中心”。此外,公司在承担或参与的上述政府项目中与清华大学、东南大学、南京航空航天大学、中央民族大学、重庆大学等知名院校和中国科学院声学研究所、中国航天科工集团第二研究院二十三所等科研院所进行合作,业已形成自主研发与产学研合作相结合的创新驱动体系。
公司采用IDM(垂直整合制造)模式组织生产,具备成熟的芯片设计、制造及封装测试能力,能够实现生产全流程的自主可控、前后道工序的高效衔接。在芯片设计环节,公司通过理论建模成功开发出多个滤波器仿真平台,具备射频芯片设计、产品质量分析、新技术开发和新材料研究的能力;在芯片制造环节,公司具备大规模量产管控能力、良率优化能力,拥有0.25µm微线条芯片的生产能力;在封装测试环节,公司芯片级封装(CSP)生产线能够生产产品尺寸为0.9mm×0.7mm的滤波器、1.6mm×1.2mm的双工器,晶圆级封装(WLP)生产线能够生产产品尺寸为0.8mm×0.6mm的滤波器、1.5mm×1.1mm的双工器。公司在常用频段声表面波滤波器、双工器的部分关键性能指标的表现上已达到国外领先厂商的产品参数水平,综合性能表现较好。
目前公司声表面波滤波器、双工器已具有较强的市场竞争力和较高的品牌知名度。近年来国际贸易摩擦频发,下游厂商愈发注重射频芯片供应的自主可控。公司声表面波滤波器、双工器已通过小米、OPPO、华为、华勤、龙旗、中兴、广和通等知名手机终端及ODM厂商、通讯设备厂商和无线通信模组厂商的验证并实现量产销售。在国外领先厂商的垄断格局下,公司声表面波滤波器、双工器的市场占有率不断提高,有力推动了声表面波射频芯片的国产化进程。
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