工艺工 程师（后 道）
来源： 总站
8K~12K/月
工作性质全职
职位类别其他职位
招聘人数3人
学历要求本科
工作经验经验不限
性别要求不限
用工形式不限
技能等级不限
年龄要求不限
试用期三个月
试用期薪资8000元/月
工作地点武进区/高新区
职位描述
工作内容：
1. 执行光芯片生产及研发计划后段工艺（晶圆键合，
剪薄，切割（划裂），AOI, 分选等）；
2. 新的制程的建立，制程的维护；
3. 后段生产异常分析与改善，后段生产作业程序优化
等。
职位要求：
1. 本科以上学历，光电，微电子，应用物理学等相
关专业，具备三五族半导体晶圆制程与设备维修经验
尤佳；
2. 具备以下制程或设备经验尤佳(研磨抛光、划裂、
排退 Bar、芯片测试、AOI)；
3. 可独立思考处理产线异常问题验证并优化。
